Der Wafer-Hersteller Siltronic aus Burghausen gibt im Laufe des Jahres 2025 die Herstellung kleiner Wafer mit weniger als 15 Zentimetern Durchmesser (etwa CD-Größe) auf. Diese laut Siltronic inzwischen auf den Weltmärkten nicht mehr nachgefragt. In einer Presseaussendung wird auch die „zunehmende Konkurrenz mit China“ als Grund. Stattdessen will man sich auf die Herstellung von 300-Millimeter-Wafern (in etwa Schallplatten-Größe) konzentrieren. 200 Zeitarbeitsverträge laufen deshalb aus.
